神U来了！联发科天玑80003月出货：性能优于骁龙870

神U来了！联发科天玑80003月出货：性能优于骁龙870。
1月24日，博主@数码聊天站爆料，联发科天玑8000终端最早将于3月批量出货。根据目前曝光的信息，Redmi、realme等品牌将使用联发科天玑8000处理器。
据悉，天玑8000是联发科的次旗舰芯片，仅次于天玑9000。该芯片是基于台积电5nm工艺制造的，由4个CortexA78大核和4个CortexA55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510MC6。
跑分方面，联发科天玑8000安兔综合成绩达到75万分，超过高通骁龙870分，后者安兔综合成绩在70万分左右。
值得注意的是，Redmi将该芯片应用于K50系列，而Realme可能会将其应用于其GTNeo系列。从联发科天玑8000的定位来看，Redmi和Realme相关终端的定价可能在2000-3000元之间。
在Redmi、realme等品牌的帮助下，天玑8000有望成为新一代神U。